ಗುಜರಾತ್‌ನಲ್ಲಿ 7,500 ಕೋಟಿ ವೆಚ್ಚದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಘಟಕ ಉದ್ಘಾಟಿಸಿದ ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ

– ವರ್ಷಕ್ಕೆ 50 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಗುರಿ

ಗಾಂಧಿನಗರ: ಪ್ರಧಾನಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ( PM Modi) ಅವರು ಇಂದು ಗುಜರಾತ್‌ನ(Gujarat) ಸನಂದ್‌ನಲ್ಲಿ 7,500 ಕೋಟಿ ರೂ. ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಾಣವಾಗಿರುವ ಸಿಜಿ ಸೆಮಿ ಔಟ್‌ಸೋರ್ಸ್ಡ್ (OSAT – Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಘಟಕವನ್ನು ಉದ್ಘಾಟಿಸಿದರು.

ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಮತ್ತೊಂದು ಮಹತ್ವದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು ಇದಾಗಿದ್ದು, ಈ ಘಟಕವನ್ನು ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ. ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಿಷ್ಠಗೊಳಿಸುವ ಉದ್ದೇಶದಿಂದ ಇದನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಇಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮಾಡಿ, ಗುಣಮಟ್ಟ ಪರೀಕ್ಷೆ ನಡೆಸಿ ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಎನ್ನುವುದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಮೇಲೆ ಮುದ್ರಿಸಲಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನ ಕಲ್ಪಿಸಲು ಬಳಸುವ ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

#WATCH | Prime Minister Narendra Modi inspected the CG Semi Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility in Sanand, Gujarat.

He will inaugurate it shortly. The project is one of the first four approved under the India Semiconductor Mission (ISM) and has been… pic.twitter.com/Wl9zwAUyDL

— ANI (@ANI) July 4, 2026

ವರ್ಷಕ್ಕೆ 50 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗುರಿ
ಉದ್ಘಾಟನೆ ವೇಳೆ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಭೇಟಿ ನೀಡಿದ ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಹಾಗೂ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯೊAದಿಗೆ ಸಂವಾದ ನಡೆಸಿದರು. ಈ ಕುರಿತು ಪ್ರಧಾನಿ ಮಾತನಾಡಿ, ಈ ಘಟಕದಲ್ಲಿ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ವರ್ಷಕ್ಕೆ 20 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು 50 ಕೋಟಿ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಗುರಿ ಇದೆ. ಅಂದರೆ, ಪ್ರತಿದಿನ ಸುಮಾರು 15 ಲಕ್ಷಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಲಿದೆ. ಎರಡು ದಶಕಗಳ ಹಿಂದೆಯೇ ಗುಜರಾತ್‌ನಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರ ನಿರ್ಮಿಸುವ ಕನಸು ಕಂಡಿದ್ದೆ. ಇದೀಗ ಅದು ನನಸಾಗುತ್ತಿರುವುದು ಸಂತಸದ ವಿಷಯ ಎಂದು ತಿಳಿಸಿದರು.ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಮೆಲ್ಬೋರ್ನ್ ಭೇಟಿಗೂ ಮುನ್ನ ಮೋದಿಗೆ ಕೊಲೆ ಬೆದರಿಕೆ – ಆಸ್ಟ್ರೇಲಿಯಾ ಪೊಲೀಸರಿಂದ ತನಿಖೆ

VIDEO | Sanand, Gujarat: Prime Minister Narendra Modi says, “I have been told that this facility will produce 200 million chips every year. And this is not where you intend to stop, you have set a target of producing 500 million chips annually, which means more than 15 million… pic.twitter.com/2Sdo0twx2q

— Press Trust of India (@PTI_News) July 4, 2026

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಘಟಕ
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಘಟಕ ಎಂದರೆ ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ಅಂತಿಮ ಹಂತದ ಕೇಂದ್ರ. ಇಲ್ಲಿ ಈಗಾಗಲೇ ತಯಾರಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಿ, ಅವುಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬಳಿಕ ಈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್, ಕಾರುಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಕಳುಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಘಟಕ ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸುವ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯಾಗಿದೆ.ಇದನ್ನೂ ಓದಿ: ಗೊಂದಲದ ನಡುವೆಯೂ ಕುಟುಂಬ ಸಮೇತ SIR ನಲ್ಲಿ ಭಾಗಿಯಾದ ಹೆಚ್‌ಡಿಕೆ